Khám Phá Kiến Trúc Fusion Của Apple Trên Chip M5 Pro Và M5 Max

Apple đã giới thiệu kiến trúc Fusion lần đầu tiên thông qua hai mẫu chip M5 Pro và M5 Max, đánh dấu một bước chuyển mình mạnh mẽ so với thiết kế chip đơn truyền thống mà hãng từng sử dụng. Thay vì cách thức thiết kế 2.5D thông thường, nơi các khối chức năng được sắp xếp trên cùng một mặt phẳng, M5 Pro và M5 Max đã lựa chọn thiết kế các dies xếp chồng theo chiều dọc.

Thông tin này đã được Anand Shimpi, một cựu biên tập viên của Anandtech, chia sẻ trong một cuộc phỏng vấn với Heise online, một ấn phẩm công nghệ tại Đức. Shimpi hiện đang làm việc trong bộ phận công nghệ phần cứng của Apple, nơi mà ông cho biết Apple đã áp dụng kinh nghiệm từ kiến trúc UltraFusion trên các thế hệ chip như M2 Ultra và M3 Ultra để phát triển Fusion Architecture cho M5 Pro và M5 Max.

“Đây là một phiên bản cải tiến của khái niệm tương tự trước đây. Với các chip Ultra, chúng tôi đã kết hợp hai SoC giống hệt để tạo thành một SoC lớn hơn. Nhưng giờ đây, chúng tôi đã chia sẻ một số chức năng giữa hai dies khác nhau. Điều này có nghĩa là chúng không thể coi là bản sao của nhau; chúng tôi đã tích hợp các khối IP riêng biệt cho mỗi die,” Shimpi giải thích.

Thiết kế xếp chồng cho phép các khối CPU, GPU và các thành phần khác được đặt chồng lên nhau như một chiếc sandwich, dẫn đến việc tạo ra băng thông cao hơn, độ trễ thấp hơn và tiết kiệm năng lượng giữa các thành phần. Một trong những điều cần lưu ý là mặc dù thiết kế này thường gặp phải vấn đề nhiệt độ cao do sự tích lũy nhiệt từ các lớp, nhưng trong một bài kiểm tra đa nhân trước đó, M5 Max đã ghi nhận nhiệt độ hoạt động thấp hơn so với M4 Max, cho thấy Apple đã xử lý rất tốt vấn đề tản nhiệt trong thiết kế này.

Có điều đáng lưu ý là có một số không thống nhất về vai trò của Anand Shimpi tại Apple. Trong khi Heise online mô tả ông là nhân viên trong lĩnh vực kiến trúc nền tảng, một tài khoản trên X của Ian Cutress lại cho rằng ông thực sự làm việc trong bộ phận phân tích cạnh tranh. Sự khác biệt này có thể tác động đến độ tin cậy của những thông tin về kiến trúc các dies xếp chồng, và cần phải chờ thêm xác nhận chính thức từ Apple hoặc các phân tích chi tiết để có cái nhìn chính xác hơn.